| 設(shè)備 | 制造設(shè)備 | 氧化/退火 | AMA、TEL、Kokusai、ASM、北方華創(chuàng)、屹唐股份 |
| 光刻機(jī) | ASML、NIKON、CANON、上海微電子 | ||
| 涂膠顯影 | TEL、Screen、芯源微 | ||
| 刻蝕設(shè)備 | Lam、TEL、AMAT、韓國SEMES、、東京電子、美國科磊、中微公司、北方華創(chuàng) | ||
| 離子注入擴(kuò)散 | AMAT、Axcelis、Sumitomo、凱世通、中科信 | ||
| 薄膜沉積 | AMAT、Lam、TEL、ASML、北方華創(chuàng)、拓荊科技 | ||
| 清洗設(shè)備 | Screen、TEL、Lam、SEMS、盛美上海、北方華創(chuàng)、至純科技 | ||
| 金屬化PVD | AMAT、Ulvac、Evatec、 KLA、北方華創(chuàng) | ||
| CMP拋光 | AMAT、Ebara、華海清科、眾硅科技 | ||
| 量檢測設(shè)備 | KLA、AMAT、日立、ASML、精測電子、中科飛測、上海睿勵(lì) | ||
| 封裝設(shè)備 | 減薄機(jī) | DISCO、Accretech、中電科、蘭新高科 | |
| 晶圓切割 | DISCO、Accretech、中電科、光力科技 | ||
| 貼片鍵合機(jī) | Besi、ASM Pacific、K&S、Shinkawa、艾科瑞思、大連佳峰、新益昌 | ||
| 焊線機(jī) | ASM Pacific、K&S、Shinkawa、中電科、深圳翠濤、奧特維 | ||
| 模塑機(jī) | Towa、Yamada、Besi、富仕三佳 | ||
| 切筋成型機(jī) | ASM Pacific、Besi、杰諾特精密、東莞朗誠 | ||
| 上游支撐-芯片設(shè)計(jì) | |||
| EDA | 定義: EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (Electronic DesignAutomation)的縮寫，是細(xì)分的行業(yè)軟件，是電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的“剛需”型生產(chǎn)工具。 | ||
| 國內(nèi)企業(yè):華大九天、芯禾科技、概倫電子 | |||
| 國外企業(yè): Cadence、Synopsys、Mentor Graphics | |||
| IP | 定義:半導(dǎo)體IP (Intellectual Property) 是指在芯片設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，為芯片設(shè)計(jì)廠商提供設(shè)計(jì)模塊。 | ||
| 國內(nèi)企業(yè):芯原股份、寒武紀(jì)、華大九天 | |||
| 國外企業(yè):ARM、Synopsys 、Cadence | |||
| 上游支撐-設(shè)備 | |||
| 制造設(shè)備 | 氧化/退火 | AMA、TEL、Kokusai、ASM、北方華創(chuàng)、屹唐股份 | |
| 光刻機(jī) | ASML、NIKON、CANON、上海微電子 | ||
| 涂膠顯影 | TEL、Screen、芯源微 | ||
| 刻蝕設(shè)備 | Lam、TEL、AMAT、韓國SEMES、東京電子、美國科磊、中微公司、北方華創(chuàng) | ||
| 離子注入擴(kuò)散 | AMAT、Axcelis、Sumitomo、凱世通、中科信 | ||
| 薄膜沉積 | AMAT、Lam、TEL、ASML、北方華創(chuàng)、拓荊科技 | ||
| 清洗設(shè)備 | Screen、TEL、Lam、SEMS、盛美上海、北方華創(chuàng)、至純科技 | ||
| 金屬化PVD | AMAT、Ulvac、Evatec、KLA、北方華創(chuàng) | ||
| CMP拋光 | AMAT、Ebara、華海清科、眾硅科技 | ||
| 量檢測設(shè)備 | KLA、AMAT、日立、ASML、精測電子、中科飛測、上海睿勵(lì) | ||
| 封裝設(shè)備 | 減薄機(jī) | DISCO、Accretech、中電科、蘭新高科 | |
| 晶圓切割 | DISCO、Accretech、中電科、光力科技 | ||
| 貼片鍵合機(jī) | Besi、ASM Pacific、K&S、Shinkawa、艾科瑞思、大連佳峰新益昌 | ||
| 焊線機(jī) | ASM Pacific、K&S、Shinkawa、中電科、深圳翠濤、奧特維 | ||
| 模塑機(jī) | Towa、Yamada、Besi、富仕三佳 | ||
| 切筋成型機(jī) | ASM Pacific、Besi、杰諾特精密、東莞朗誠 | ||
| 測試設(shè)備 | 探針機(jī) | Accretech、東京電子、深圳矽電 | |
| 測試機(jī) | Teradyne、Cohu 、Advantest、華峰測控、長川科技、上海宏測、宏泰科技 | ||
| 分選機(jī) | 科林、Advantest、長川科技、深科達(dá)、宏泰科技 | ||
| 上游支撐-材料 | |||
| 制造材料 | 襯底及外延 | 日本信越化學(xué)、日本盛高、德國Siltronic AG、韓國SK、環(huán)球晶圓、滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微 | |
| 光掩膜 | 美國�？四崴埂⒋笕毡居∷�、日本凸版印刷、清溢光電、菲利華、無錫華潤、無錫中微 | ||
| 光刻膠及輔助 | 日本JSR、東京應(yīng)化、信越化學(xué)、住友化學(xué)、富士膠片、陶氏化學(xué)、杜邦、晶瑞電材、南大光電、北京科華、上海新陽、徐州博康、彤程新材 | ||
| 濕電子化學(xué)品 | 巴斯夫、亞什蘭、霍尼韋爾德國漢高、關(guān)東化學(xué)、三菱化學(xué)、東京應(yīng)化、住友化學(xué)、杜邦、Merk、江化微、多氟多、格林達(dá)、怡達(dá)股份、雅克科技、飛凱材料、新宙邦、晶瑞電材、潤馬股份 | ||
| 電子特種氣體 | 美國空氣化工、德國林德、法國液化空氣、日本大陽日酸、華特氣體、金宏氣體、凱美特氣、吳華科技、雅克科技、南大光電 | ||
| 濺射靶材 | 霍尼韋爾、日礦金屬、東曹、住友化學(xué)、普萊克斯、江豐電子有研新材、隆華 | ||
| CMP | 陶氏化學(xué)、Cabot卡博特微電子、Thomas West、日立、FUJIMI慧瞻材料 (Versum)、鼎龍股份、江豐電子、蘇州觀勝、安集科技、深圳力合、上海新安納、天津晶嶺 | ||
| 刻蝕、去膠液 | 巴斯夫、Dupoint、ATMI、上海新陽、安集成科技 | ||
| 前驅(qū)體 | 南大光電、雅克科技 | ||
| 封測材料 | 基板 | 陶氏化學(xué)、京瓷、賀利氏、深南電路、興森科技、崇達(dá)技術(shù) | |
| 引線框架 | 賀利氏、日立化成、住友金屬、康強(qiáng)電子 | ||
| 鍵合金屬絲 | 賀利氏、MK電子、住友金屬、康強(qiáng)電子、貴研鉑業(yè) | ||
| 陶瓷材料 | 京瓷、日本NGK/NTK、中瓷電子、三環(huán)集團(tuán) | ||
| 探針 | Leeno、先得利、大中探針、和林微納、臺(tái)易電子 | ||
| 中游核心-集成電路設(shè)計(jì) | |||
| 集成電路設(shè)計(jì)制造 | 邏輯芯片 | CPU | 國外企業(yè): 高通、Intel、IBM、AMD、三星、蘋果 |
| 國內(nèi)企業(yè):海思、飛騰、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、瑞芯微、晶晨股份上海兆芯、龍芯中科、申威，北京君正、紫光展銳 | |||
| GPU | 國外企業(yè):英偉達(dá)、AMD、Intel、高通、Imagination | ||
| 國內(nèi)企業(yè):景嘉微、兆芯、龍芯中科、壁仞科技、摩爾線程、天數(shù)智芯、瀚博半導(dǎo)體、沐曦 | |||
| FPGA | 國外企業(yè): Intel、Microchip、Xilinx、Lattice | ||
| 國內(nèi)企業(yè):復(fù)旦微電子、紫光國微、國微集團(tuán)、上海安路信息、 京微雅格、上海遨格芯微電子、高云半導(dǎo)體 | |||
| ASIC | 國外企業(yè):谷歌、Intel、高通、ICsense、英飛凌 | ||
| 國內(nèi)企業(yè):海思、寒武紀(jì)、地平線、原科技、中星微電子、西井科技、奕斯偉、睿思芯科 | |||
| 微處理器 | MCU/MPU | 國外企業(yè): Renesas、NXP、英飛凌、微芯、CYPRESS、Ti、三星、日立 | |
| 國內(nèi)企業(yè):華邦電子、海思、復(fù)旦微電子、青島東軟載波、上海中穎電子、中國電子、華大半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新 | |||
| SoC | 國外企業(yè):高通、三星、英偉達(dá)、蘋果 | ||
| 國內(nèi)企業(yè):聯(lián)發(fā)科、瑞芯微、北京君正、海思、地平線、平頭哥、中科藍(lán)訊、黑芝麻、全志科技、晶晨半導(dǎo)體、富瀚微 | |||
| 模擬芯片 | 信號鏈芯片 | 德州儀器、亞德諾、思佳訊、美光、美信半導(dǎo)體、英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美、恩智浦、圣邦股份、思瑞浦、納芯微、芯�？萍肌懫鹂萍�、士蘭微電子、艾為電子、力合微、奇芯光電、聚芯微電子 | |
| 電源管理芯片 | 國外企業(yè):德州儀器、亞德諾、瑞薩科技、安森美、美信半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、微芯 | ||
| 國內(nèi)企業(yè):力杰、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、希荻微、富滿電子、思瑞浦、上海貝嶺 | |||
| 存儲(chǔ)芯片 | RAM | 國外企業(yè):三星、日立、西部數(shù)據(jù)、Intel、美光、韓國SK、Cypress安森美 | |
| 國內(nèi)企業(yè):華邦電子、長江存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新、紫光國芯、長鑫存儲(chǔ)普冉半導(dǎo)體、東芯半導(dǎo)體 | |||
| FLASH | 旺宏電子、華邦電子、兆易創(chuàng)新、紫光國芯、武漢新芯、東芯半導(dǎo)體、得一微電子、英韌科技 | ||
| ROM | 旺宏電子、普冉半導(dǎo)體 | ||
| 汽車芯片 | SoC | 國外企業(yè):德州儀器、高通、ADI、英特爾、英偉達(dá) | |
| 國內(nèi)企業(yè):地平線、晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易創(chuàng)新、中穎電子、全志科技、復(fù)旦微電、紫光國微、安路科技 | |||
| 功率芯片 | 圣邦股份、思瑞浦、納芯微、希獲微、比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、聞泰科技、東微半導(dǎo)、時(shí)代電氣、華潤微、宏微科技、新潔能揚(yáng)杰科技 | ||
| 傳感器 | 國外企業(yè):安森美、索尼、三星、恩智浦、德州儀器 | ||
| 國內(nèi)企業(yè):納芯微、格科微、韋爾股份、長光華芯、敏芯股份 | |||
| 存儲(chǔ)芯片 | 國外企業(yè):美光科技、三星、賽普拉斯、鎧俠、SK海力士 | ||
| 國內(nèi)企業(yè):合肥長鑫，北京君正、兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電、普冉股份聚辰股份 | |||
| 模擬芯片 | 國外企業(yè):德州儀器、ADI、恩智浦、ST | ||
| 國內(nèi)企業(yè):圣邦股份、恩瑞浦、納芯微、艾為電子、上海貝嶺、力芯微 | |||
| 其他 | 被動(dòng)元件 | 村田、三星電機(jī)、TDK、威世、京瓷、太陽誘電、國巨、華新科、風(fēng)華高科 | |
| 分立器件 | IGBT | 國外企業(yè):英飛凌、三菱、富士電機(jī)、安森美、賽米控 | |
| 國內(nèi)企業(yè):時(shí)代電氣、新潔能、華潤微、東微半導(dǎo)、斯達(dá)半導(dǎo)體、宏微科技 | |||
| MOSFET | 國外企業(yè):英飛凌、安森美、三安光電、安世半導(dǎo)體、瑞薩、意法半導(dǎo)體、日立 | ||
| 國內(nèi)企業(yè):東微半導(dǎo)、華潤微、 士蘭微、揚(yáng)杰科技、新潔能、捷捷微電、樂山無線電、深圳深愛半導(dǎo)體、蘇州錯(cuò)威特、銳駿半導(dǎo)體、立昂微 | |||
| 傳感器 | 漢威科技、燦瑞科技、奧迪威、四方光電、思特威 | ||
| 光電器件 | 華工科技、光電股份、中航光電 | ||
| 制造代工 | 硅片 | 晶圓代工 | 臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)華電子、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、力積電、高塔半導(dǎo)體、DB HiTek東部高科、世界先進(jìn)VIS |
| 化合物 | 化合物代工 | 穩(wěn)愁、三安光電、捷捷微電、聚燦光電 | |
| 封測 | 封測 | Amkor、砂品科技、南茂科技、京元電子、日月光、長電科技、西安力成科技、通富微電、華天科技、晶方科技、華潤微電子 | |
| 下游應(yīng)用 | |||
| 消費(fèi)電子 | 智能手機(jī) | 各大手機(jī)廠商 | |
| PC電腦 | 各大PC廠商 | ||
| 可穿戴設(shè)備 | 三星、蘋果、華為、小米等 | ||
| 智能家電 | 西門子、博世、三星、美的、海爾、小米、格力等 | ||
| 汽車電子 | 電能控制 | 比亞迪、吉利、長城、理想、蔚來、小鵬等等 | |
| 智能駕駛 | 比亞迪、吉利、長城、理想、蔚來、小鵬等等 | ||
| 主控系統(tǒng) | 比亞迪、吉利、長城、理想、蔚來、小鵬等等 | ||
| 移動(dòng)通信 | 通信設(shè)備 | 國內(nèi)企業(yè):中興、華為 | |
| 國外企業(yè):思科、諾基亞、蘋果 | |||
| 云/IDC中心 | 阿里云、浪潮云、華三、華為、騰訊云、百度云、萬國數(shù)據(jù)、世紀(jì)互聯(lián)等 | ||
| 大型設(shè)備 | 工程 | 三一重工、Caterpillar、三菱、日立、Komatsu、徐工集團(tuán) | |
| 醫(yī)療 | 飛利浦、西門子、強(qiáng)生、GE、美國美敦力、邁瑞醫(yī)療、樂普醫(yī)療、魚躍醫(yī)療、新華醫(yī)療 | ||
| 交通 | 西門子、中國中車、Kavasaki、Alstom、三菱重工、中船重工、龐巴迪公司 | ||
| 安防 | �？低暋⒋笕A、BOSCH、浙江宇視科技、Axis、天地偉 | ||
| 新能源 | 固德威、華為、協(xié)鑫集團(tuán)、科華技術(shù)、陽光電源 深圳古瑞瓦特、SMA Solar Technology | ||
| 三代半導(dǎo)體差異 | |||
| 第一代半導(dǎo)體 | 鍺Ge | ||
| 硅si | 硅晶圓廠商:日本信越、日本勝高、德國世創(chuàng)、環(huán)球晶圓臺(tái)灣合晶、上海新異 | ||
| 硅晶圓代工:臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國際 | |||
| 封裝廠商:日月光、安靠、長電科技 | |||
| 第二代半導(dǎo)體 | 砷化GaAs | GaAs襯底:日本住友電工、Freiberg、AXT | |
| GaAs元件 (含IDM) : Skyworks、Broadcom、Qorvo、Anadigics | |||
| GaAs晶圓代工:穩(wěn)懋、宏捷科技AWsC、環(huán)宇科技GCS | |||
| 磷化InP | |||
| 第三代半導(dǎo)體 | 碳化硅Sic | SiC襯底: Wolfspeed、SiCrystal、山東天岳、天科合達(dá) | |
| SiC外延片: DowCorning、II-VI、Norstel、Wolfspeed | |||
| SiC器件: Infineon、Wolfspeed、ROHM、中國電子科技集團(tuán)、株洲中車時(shí)代電氣、世紀(jì)金光 | |||
| 氮化GaN | GaN襯底:日本住友電工、日本三菱化學(xué) | ||
超詳細(xì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈盤點(diǎn)！
所屬分類：國產(chǎn)替代
發(fā)布時(shí)間：2024/1/15 14:33:56
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