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三星電容基本識(shí)別

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華科電容基本識(shí)別

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國(guó)巨電容電阻基本識(shí)別

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村田電容基本識(shí)別

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芯片常見(jiàn)的封裝及特點(diǎn)

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一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)10...

英飛凌OPN后綴詳解,NTMA1及其他關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)

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一、理解英飛凌料號(hào)后綴 英飛凌的料號(hào)后綴,通常被稱為OPN后綴,是一個(gè)五位字母+數(shù)字的標(biāo)識(shí)符,它對(duì)于理解零件的關(guān)鍵特性具有重要意義,通過(guò)這些后綴,可以輕松識(shí)別諸如無(wú)鹵素、ROHS合規(guī)...

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