三星samsung
產(chǎn)品描述
SAMSUNG三星半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品類型包括高帶寬存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、移動(dòng)固態(tài)硬盤、處理器、圖像傳感器、嵌入式存儲(chǔ)、以及先進(jìn)封裝技術(shù)，其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了從移動(dòng)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)、游戲、邊緣計(jì)算、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域。
| 型號(hào) | 廠商 | 數(shù)量 | 封裝 | 批號(hào) |
| K4A8G085WB-BCWE | SAMSUNG | 8350 | SMD | 兩年內(nèi) |
| K4B4G1646D-BFMA | SAMSUNG | 7134 | SMD | 兩年內(nèi) |
| K4A8G085WG-BCWE | SAMSUNG | 3240 | SMD | 兩年內(nèi) |
| K4A4G085WG-BCWE | SAMSUNG | 3240 | SMD | 兩年內(nèi) |
| K4A4G165WE-BCRC | SAMSUNG | 2115 | SMD | 兩年內(nèi) |
| K4B4G0846E-BYMA | SAMSUNG | 1672 | SMD | 兩年內(nèi) |
| KLMAG1JETD-B041 | SAMSUNG | 973 | SMD | 兩年內(nèi) |
| KLM8G1GETF-B041 | SAMSUNG | 933 | SMD | 兩年內(nèi) |
| K4B4G0846E-BYMA | SAMSUNG | 565 | SMD | 兩年內(nèi) |
| K4B2G0846F-BCK0 | SAMSUNG | 317 | SMD | 兩年內(nèi) |
| K4A4G165WE-BCTD | SAMSUNG | 300 | SMD | 兩年內(nèi) |
| K4AAG085WA-BCWE | SAMSUNG | 180 | SMD | 兩年內(nèi) |
| K4A4G085WF-BCTD | SAMSUNG | 175 | SMD | 兩年內(nèi) |
| K4RAH165VB-FCQK | SAMSUNG | 142 | SMD | 兩年內(nèi) |
| K4AAG165WA-BCWE | SAMSUNG | 115 | SMD | 兩年內(nèi) |
| K4A4G165WE-BCRC | SAMSUNG | 106 | SMD | 兩年內(nèi) |
| K4B2G0846F-BYMA | SAMSUNG | 101 | SMD | 兩年內(nèi) |